ʻO nā mākaukau hana PCB holomua, kūikawā i nā mea kikoʻī kiʻekiʻe, paʻakikī kiʻekiʻe, a me nā mea kūikawā, e lawelawe ana i nā ʻoihana e like me ka noiʻi ʻepekema, RF, ka pūʻali koa, ka lāʻau lapaʻau, ka robotics, a me AI.
PCB papaha lehulehu
He aha ka PCB Multilayer? Nā pilikia hoʻolālā a me nā hoʻonā (me nā kiʻikuhi)
▶ʻO kahi PCB multilayer (Papa Kaapuni Paʻi) he ʻekolu a ʻoi aku paha nā papa alakaʻi (nā papa hōʻailona, nā papa mana, nā papa honua, a me nā mea ʻē aʻe) i hoʻopaʻa ʻia me nā papa insulating, i hoʻopaʻa ʻia ma lalo o ke kiʻekiʻe o ka mahana a me ke kaomi. Hoʻokō ia i ka pilina uila ma waena o nā papa like ʻole ma o nā hale e like me nā lua a me nā vias makapō. Aia ma lalo kahi wehewehe kikoʻī o kona wehewehe ʻana, nā pilikia hoʻolālā koʻikoʻi, a me nā hoʻonā pili, i hoʻohui ʻia e nā kiʻi no ka hoʻomaopopo maikaʻi ʻana:
1. Ka wehewehe ʻana o kahi PCB Multilayer
ʻO ka pōmaikaʻi nui o nā PCB multilayer aia i ko lākou hiki ke hoʻokō i nā uea paʻakikī i loko o kahi palena, e hoʻokō ana i nā koi miniaturization a me ka hana kiʻekiʻe o nā huahana uila. Hoʻohana nui ʻia lākou i nā kelepona akamai, nā kikowaena, nā mea lapaʻau, a me nā ʻoihana ʻē aʻe. I loko o kā lākou ʻano:
Hoʻouna nā papa alakaʻi (pepa keleawe) i nā hōʻailona a me ka mana;
ʻO nā papa hoʻokaʻawale he mau prepregs (e laʻa, epoxy resin);
Mālama nā papa pale maka Solder i nā kaapuni mai nā kaapuni pōkole;
ʻO ka hoʻopau ʻana i ka ʻili e pale aku i ka oxidation o ka foil keleawe.
Hōʻike ka kiʻikuhi ma lalo nei i ke ʻano hoʻonohonoho o kahi PCB multilayer 6-layer 1-step HDI (High-Density Interconnect), e hōʻike ana i kona hoʻonohonoho papa a ma o ka hoʻolālā:
2. Nā Pilikia Hoʻolālā Koʻikoʻi a me nā Hoʻonā
Hoʻokūkū Hoʻolālā | Nā pilikia kikoʻī | Nā Hoʻonā |
Ka Pono o ka Hōʻailona | ʻO ka hoʻoili ʻana o ka hōʻailona wikiwiki kiʻekiʻe he mea maʻalahi ia i ka noʻonoʻo ʻana a me ke crosstalk, e alakaʻi ana i ka hoʻopilikia ʻana o ka hōʻailona. Hoʻonui ʻia ka pilikia o ka crosstalk me nā papa hou aʻe. | - E hoʻohana i ke ala ʻokoʻa like ka lōʻihi; e mālama i kahi mamao o ka liʻiliʻi he 3x ka laulā o ka laina no nā hōʻailona wikiwiki.- E hoʻohui i nā resistors kūlike (e laʻa, 50Ω) ma ke kumu hōʻailona.- E ala i nā hōʻailona wikiwiki i nā papa o loko a hoʻokaʻawale i ka hoʻopilikia ʻana me nā mokulele honua. |
Mana Kūpono | ʻEha nā mokulele mana i ka walaʻau a me nā loli o ke uila; ua maʻalahi nā lako uila he nui i ka hoʻopilikia like ʻana, e hoʻopilikia ana i nā chip crash. | - E hoʻonohonoho i nā papa mana e pili ana i nā papa honua no ka hoʻopili ʻana o ka capacitor kānana. - E kau i nā capacitors decoupling (e laʻa, 0.1μF) kokoke i nā pine chip. - E hoʻokaʻawale i nā mokulele mana a hoʻokaʻawale i nā wahi cross-split me nā beads. |
Ka uwea a me ke kaʻina hana | ʻO ka hoʻonui ʻia ʻana o nā papa e hopena i ka palena o ka wahi uea; he paʻakikī ke ala ʻana i kekahi mau kaapuni a hiki ke lilo i mea hoʻokae ʻole ʻia. | - Hoʻonohonoho ʻia e nā ʻāpana hana a hoʻopili i nā ʻāpana pili.- E hoʻokele i nā hōʻailona wikiwiki kiʻekiʻe i nā papa o loko a me nā hōʻailona kaohi wikiwiki haʻahaʻa i nā papa o waho.- E hōʻemi kūpono i ka laulā o nā laina hōʻailona koʻikoʻi ʻole e mālama i nā kahawai hoʻokele. |
Hoʻopuehu Wela | ʻO ka hoʻonohonoho paʻapū kiʻekiʻe ke kumu o ka hōʻiliʻili ʻana o ka wela i loko o nā ʻāpana mana kiʻekiʻe, e hōʻino ana i nā mea hana a hoʻopilikia i ka hana. | - E wili i nā vias wela 1-3mm ma lalo o nā ʻāpana hana wela.- E kau i ka pepa keleawe wela nui a i ʻole e hoʻokomo i nā poho wela.- E hoʻopuehu i nā ʻāpana mana kiʻekiʻe a hoʻohālikelike me ka hoʻolālā ʻauwai ea o ka hāmeʻa. |
Nā pilikia hoʻonohonoho Interlayer a me ke kaʻina hana | Pono nā papa he nui i nā pōʻaiapuni lamination hou aʻe (e laʻa, pono ka papa 8-papa i 7 laminations); ʻo ka hoʻokaʻawale ʻana o ka pepa keleawe ma waena o nā papa (ʻoi aku ma mua o 30μm hiki ke hana i nā kaapuni pōkole) a me nā māwae i ka wā e ʻeli ana he mea maʻamau. | - E hoʻohana i nā mea holomua e like me ka foil keleawe haʻahaʻa loa. - E hoʻohana i nā lako wili laser e kāohi i ka pololei i loko o ± 15μm. - E hoʻohana i nā laminators vacuum e hōʻemi i nā loli o ke kaomi i ka wā lamination. |
Nā Memo Huaʻōlelo Koʻikoʻi
• Makapo ma o
• HDI (Hoʻohui Pākuʻi Kiʻekiʻe)
• Ke ala ʻokoʻa
• Kapasitora hoʻokaʻawale
• Ma o ka wela
• Mea hoʻopili mīkini hoʻomaʻemaʻe
3. Nā Manaʻo Koʻikoʻi no ka Hana ʻana i ka PCB Multilayer
He paʻakikī ke kaʻina hana o nā PCB multilayer. ʻO nā ʻokoʻa palena a i ʻole nā hana kūpono ʻole i kekahi loulou—mai ke koho mua ʻana i nā mea a hiki i ke ʻano hope loa a me ka hoʻāʻo ʻana—hiki ke hoʻopilikia i ka maikaʻi o nā huahana i hoʻopau ʻia. Aia ma lalo nā manaʻo koʻikoʻi no kēlā me kēia pae hana koʻikoʻi:
1. Hana mua ʻana: Koho Mea a me ka Hana ʻana i ka Papa o loko
• Hoʻohālikelike Mea
• E koho i nā substrates e pili ana i nā hiʻohiʻona noi: He kūpono nā substrates FR-4 kūpono no nā mea uila maʻamau, ʻoiai ʻo nā mea Rogers (haʻahaʻa dielectric loss) a i ʻole nā mea polyimide (ke kū'ē ʻana i ka mahana kiʻekiʻe) he kūpono no nā mea kamaʻilio alapine kiʻekiʻe a i ʻole nā lako aerospace.
• E koho i ka mānoanoa o ka pepa keleawe e like me nā koi o kēia manawa: Manaʻo ʻia ka pepa keleawe mānoanoa no nā kaapuni mana au kiʻekiʻe e hōʻemi i ka hana wela.
• E kāohi i ka nui o ka resin o nā prepregs e pale aku i ka hoʻopili ʻana i ka interlayer a me ka hoʻoili hōʻailona.
• Ke ʻano hoʻohālike kaapuni a me ka mālama ʻana i ka ʻili
• Ma hope o ka hoʻoili ʻana i nā ʻano kaapuni i nā laminates i uhi ʻia i ke keleawe ma o ka hōʻike ʻana a me ka hoʻomohala ʻana, e kāohi pono i nā palena etching e pale aku i nā ʻokoʻa laulā laina a i ʻole nā kaapuni koena.
• E hana i ka hana ʻokiʻoki ʻeleʻele a i ʻole ka hana ʻokiʻoki ʻeleʻele ma ka ʻili o ka papa ma hope o ke kālai ʻia ʻana e hoʻonui i ka ʻoʻoleʻa o ka pepa keleawe, e hoʻoikaika i ka ikaika o ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa i ka wā o ka lamination ma hope, a pale i ka delamination.
2. Kaʻina Hana Lamination
• He ʻanuʻu koʻikoʻi kēia no ka hoʻopili ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana i nā papa o loko, nā prepregs, a me nā pepa keleawe o waho.
• E hoʻomoe i nā mea e like me ke kaʻina i hoʻolālā ʻia e pale aku i ka hoʻonohonoho pono ʻole ʻana o nā papa.
• Kāohi pono i nā palena lamination: Mālama ʻia ka mahana ma 180–220℃, kaomi ma 3–5MPa, a pono e mālama pono ʻia ka manawa lamination. Hiki i nā palena kaulike ʻole ke hana i nā hemahema e like me nā pehu a i ʻole ka delamination i loko o ka papa.
• E hoʻokau mua i ka hoʻomoe ʻana o ka papa like me kahi ʻano like e hōʻemi i ka warpage o ka papa ma hope o ka lamination.
3. ʻEli ʻana a me ka Metallization Hole
• ʻEli Pololei
• E hoʻohana i nā mīkini wili CNC e hōʻoia i ka pololei o ke kūlana o ka lua: Pono e kāohi ʻia ke anawaena o nā lua maʻamau ma luna o 0.2mm, me ka hoʻomanawanui o ±0.05mm a i ʻole ka emi mai.
• E hoʻokaʻawale i nā hiʻohiʻona noi no nā lua ma o nā lua, nā via makapō, a me nā via i kanu ʻia e pale aku i ka paʻakikī pono ʻole. No ka laʻana, hiki ke hoʻohana ʻia nā via i kanu ʻia no nā pūʻolo BGA akā pono ke pani pono ʻana i nā lua.
• Ka maikaʻi o ka hoʻoheheʻe ʻana i nā lua
• E hana i nā paia lua alakaʻi ma o ka uhi keleawe electroless a me ka uhi keleawe electrolytic; e kāohi i ka mānoanoa a me ke ʻano like o ka uhi ʻana. ʻO ka uhi ʻana i lawa ʻole a ʻaʻole like paha ke alakaʻi i nā hakahaka a i ʻole nā haki i loko o nā paia lua, e hoʻopilikia ana i ka pilina interlayer.
• E wehe i nā mea haumia i koe mai nā paia o ka lua e pale aku i ka ʻili ʻana o ka papa.
4. Hana ʻana i ka Papa Waho a me ka Hoʻopau ʻIli
• Ka Hana ʻana i ke Kaapuni Waho
• Ua like ke kaʻina hana me ka hana ʻana o ka papa o loko, akā pono ka pololei kiʻekiʻe no ka mea e hoʻopili pololei ana nā kaapuni o waho i ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana a me ka hoʻoili ʻana i nā hōʻailona. E hōʻoia i ka laulā/spacing o ka laina e kūlike me nā koi hoʻolālā i ka wā o ka photolithography, a pale i nā hemahema e like me nā burrs circuit a i ʻole nā kaapuni pōkole.
• Koho ʻana i ka hoʻopau ʻili kūpono
• E koho i nā kaʻina hana e pili ana i nā pono huahana:
• Hoʻohālikelike ʻana o ka solder ea wela (HASL): Kūpono ke kumukūʻai me ka hiki ke solder maikaʻi, kūpono no nā mea uila mea kūʻai.
• Gula hoʻoluʻu: ʻIli pālahalaha a me ka hana paʻa, kūpono no nā lako hana kiʻekiʻe.
• OSP (Organic Solderability Preservative): Haʻahaʻa ke kumukūʻai no nā wahi hana akahai, akā e hoʻomaopopo i kona palekana maikaʻi ʻole ma lalo o ke kiʻekiʻe o ka mahana a me ka makū.
5. Ke hoʻoponopono ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana/nānā ʻana
• Hoʻoponopono Kūpono
• E hoʻohana i nā mīkini hoʻohele CNC e hana i ke kaha o ka papa, me ka pololei o ka ʻoki ʻana i kāohi ʻia i loko o ±0.2mm. No nā ʻano kūikawā e like me nā ʻoki-V, e kāohi i ka hohonu o ka ʻoki ʻana e pale aku i ka haki ʻana o ka papa.
• E mālama i nā lihi hana he 3–5mm ka laulā e hoʻomaʻalahi i ka ʻākoakoa SMT ma hope a me ka hoʻāʻo ʻana.
• Nānā piha
• E hana i ka nānā maka me nā lako AOI (Automated Optical Inspection) e ʻike i nā hemahema e like me nā kaapuni hāmama a i ʻole ka pale maka solder ʻaʻole like.
• E hana i nā hoʻokolohua hana uila (e laʻa, hoʻāʻo probe lele, hoʻāʻo ICT) e hōʻoia i ka ʻokoʻa impedance i loko o ±10%.
• E hoʻohana i ka nānā ʻana o X-ray no nā kaapuni multilayer huna e hōʻoia ma o ka maikaʻi a me ke kaulike interlayer, e hoʻopau ana i nā hemahema hiki.
Papa Kuhikuhi Huaʻōlelo Koʻikoʻi
• Hoʻomākaukau mua
• ʻOki ʻeleʻele/ʻoki ʻeleʻele
• Hoʻokaʻawale ʻana
• Makapo ma o/kanu ʻia ma o
• Ka uhi keleawe electroless/ka uhi keleawe electrolytic
• HASL (Hoʻohālikelike ʻana i ka Solder Ea Wela)
• Gula hoʻoluʻu
• OSP (Mea Mālama Hoʻopaʻa Kūlohelohe Olakino)
• AOI (Nānā ʻIke Maka Hana ʻOtometi)
• Hoʻāʻo ʻimi lele/ICT (Hoʻāʻo Kaapuni-Holo)
• Ka lihi hana
Hoʻouna i ka nīnau
wehewehe2